《科创板日报》12月30日讯 据彭博社报说念，日本最大的IC基板供应商揖斐电(Ibiden)或将加快扩产。对此，总裁河岛浩二阐扬称，公司用于AI基板订单满载，展望干系需求至少可望合手续到2025年全年。

为驱散产能扩增，揖斐电正在日本岐阜县诞生一座新的基板工场，展望2025年终末一季度启用25%的产能，并于2026年3月前达到50%的产能。现在，公司正在酌量何时启用剩余50%的产能。

河岛浩二合计，公司险些挑升向英伟达供运用于AI处事器的IC封装基板，但这可能仍不及以餍足需求。他暗意，客户对公司供应抱有疑虑，现在已有东说念主说合公司今后的投资贪图和下一次产能扩增。

公开贵寓闪现，揖斐电确立于1912年，其客户包括英特尔、超微、三星电子、台积电和英伟达。由于基板需要按照每款芯片进行定制，因此很多客户在居品开拓初期就运行和公司进行诱骗。在AI芯片范围，IC基板是PCB中枢居品，用以为芯片提供撑合手、散热和保护作用。

起原河岛浩二指出，分娩AI处事用具IC基板的大野工场将在2025年7-9月导入量产、有望在2027年以后满载分娩。同期他也合计，现在虽仅有公司可分娩AI用封装基板，改日其余国际公司或将抢进，预估来岁以后市集竞争将加重。

现在，揖斐电是独逐个家向英伟达供应AI处事器IC基板的厂商。同期有音问称，其他基板厂商最早将于2025年过问英伟达供应链。东瀛证券分析师安田秀树则合计，用于 AI 处事器的顶端芯片顽抗热变形等条目很高，因此新过问者不太可能推出英伟达冒昧餍足的质地和数目。

海通证券合计，AI及高性能策动或为IC载板市集增量来源。AI及高性能策动需求下，IC载板朝着更高层数，更大面积成见发展。字据揖斐电展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。

按基板材质折柳，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI处事器带动下，展望ABF为IC载板种增速最快品类。字据Prismark数据，封装基板行业有望从2021年的142亿好意思元增长至2026年的214亿好意思元，复合增长率达到8.6%，其中ABF载板年复合增速高达10%。

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